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Feste Mikrowellen-Dämpfungsglieder




 

 

Feste Dämpfungsgliedchips von Massachusetts Bay Technologies werden unter Verwendung eines Dünnschichtverfahrens und fortschrittlicher Fotolithografietechnologie hergestellt.

Die Verwendung eines speziellen Substratmaterials und eine fortschrittliche Dickenkontrolle machen die Belastbarkeit und Temperaturstabilität dieser Geräte bemerkenswert.

Das spezielle Gerätedesign und die erweiterte Laserkorrektur berücksichtigen die Ebenheit des Dämpfers in Abhängigkeit von der Frequenz (œ + 0,1 dB <26 GHz) und der Toleranz für einen einzelnen Dämpfungswert (+ -1,1 dB) von einem Gerät zum anderen.

Alle Geräte sind als Chips mit einer Version mit blanker Rückseite zur Befestigung der Epoxiddüse oder einer Version mit metallisierter Rückseite zur Befestigung der Schweißdüse erhältlich.

Goldkontaktflächen an den Ein- und Ausgängen ermöglichen eine schnelle und zuverlässige Montage mit Standard-CT-Verbindungsgeräten. Massachusetts Bay Technologies liefert diese Geräte auch in einem Paket für Oberflächenmontageanwendungen.

Wir bieten auch kundenspezifische Montage in jeder erforderlichen Paketkonfiguration an.

 


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